js345金沙城场线路：“韬”光五载，“定”今登场; “律”一句：堪当此任！

良时正盛攻克核心材料开启芯片堆叠封装国产自主新纪元

          一枚小小的半导体芯片，之所以能拥有较小体积和超强运算能力，内部的“摩天大楼”功不可没。在2.5D/3D先进封装中，芯片会如积木般垂直堆叠、紧密相连。连接这一切的核心材料，是一种厚度比头发丝还细的固态薄膜——DAF膜（Die Attach Film）。然而，就是这薄如发丝的胶膜，长期以来却构成了中国半导体材料中最隐秘的“高墙”。

         公司依托自主科研平台、高校院所加持以及中外资源的整合，致力于国际一流、国内领先的半导体应用材料的解决方案。现已打通“自主研发—精密涂布—复合模切—智控生产”的全链条，赋能中国AI芯智造，实现国内先进封装关键材料自主可控。

性能颠覆：不只是“粘”，更是“系统级核心材料”

        在2.5D/3D先进封装领域，DAF早已摆脱了单纯的“胶粘剂”定位，在动辄数十层甚至上百层的芯片堆叠结构中，演变为承载应力缓冲、精密导热和电气隔离功能的系统级核心材料。         现阶段，国产替代的窗口期已经打开。在DAF赛道上，研发团队突破层层技术壁垒，不仅将“能做”的入场券拿到手，还在向高层次的“做精”挺进，向实现材料自主可控的国产化目标努力！

研发决心：纯原创树脂合成，从底层突破垄断

膜力，源于磨砺

        研发DAF膜不易，要做出一张能满足2.5D/3D先进封装苛刻需求的顶级DAF膜更难。面对国外的技术封锁和专利壁垒，很多材料研发企业往往只能在低端市场徘徊。

       公司依托自主研发的树脂分子结构设计技术，实现了从高分子树脂合成的源头创新。过去数年磨一剑，研发团队攻克了DAF层的配方秘钥，基于化学结构和合成工艺的极致打磨，最终建立芯片贴装与堆叠的全矩阵DAF产品平台。在国内，良时正盛的DAF材料率先实现了在半导体封装关键应用领域的全面商业化。  

国产愿景：开启一个全新的“芯”材料时代

DAF国产化 从“可用”到“硬核”

        当前，国内DAF胶膜基本全都被国际品牌所垄断，但良时正盛的DAF产品已成功进入各大逻辑类、存储类半导体行业头部企业的供应链，实现导入与稳定的支持。部分高端型号TL-D30系列的超薄成形能力及热管理表现已对标甚至媲美国际一线竞品。     DAF的国产化，不再只是一句口号。它不仅意味着交付周期大幅缩短，更意味着从今天起，芯片封装国产供应链，将拥有一个真正“硬核”的盟友！